传感器芯片_传感器芯片

?０?

据传感器芯片财经行业2024年3月18日消息，根据国家知识产权局公告，清华大学已获得授权公告，编号为CN114697578B，名称为“基于三模态的双模态图像传感器芯片及成像系统”。立体堆叠技术”。申请日期为2020年12月。专利摘要显示，本发明提供了一种基于三维堆叠技术的双模图像传感器芯片及成像系统，其中：像素稍后介绍。

＋▽＋

传感器芯片龙头传感器及通信系统》公开号CN117749161A，申请日为2023年12月。专利摘要显示，本发明涉及传感器技术领域，具体公开了一种双向通信接口电路、传感器及通信系统该电路包括：数字校准模块、信号处理模块和电压检测模块；信号处理模块的第一端连接传感器，第二端连接芯片引脚。

传感器芯片概念股钛媒体App 3月21日报道，美国布朗大学的研究团队在最新一期《自然.电子学》中描述了一种无线通信网络。它有效地传输、接收和解码来自数千个微电子芯片的数据。研究小组试图模仿大脑神秘而有效的工作方式。传感器网络的新设计允许将芯片植入体内或集成到可穿戴设备中。

传感器芯片属于哪类芯片？据证券之星消息，华凌股份（430139）近日新登记了《华岭MEMS传感器芯片测试软件V1.0》项目的软件著作权。今年以来，华凌新登记软件著作权6项。根据公司2023年中期财务数据，2023年上半年公司研发投入2986.18万元，同比增长104.03%。数据来源：企查查。以上内容由证券之星提供！

ˋ△ˊ

传感器芯片公司排名据财经行业消息，3月15日，有投资者在互动平台询问共进股份：公司对共进微电子有何规划？定位是什么？公司回复：共进微电子专注于智能传感器和汽车电子芯片领域的先进封装测试业务，致力于打造全球知名的大规模、品种齐全、技术先进的传感器和汽车电子芯片封装和测试基地。测试行业。

∩ω∩

传感器芯片相继完成高温MEMS压力系列芯片的开发。高精度压力传感器芯片、热释电芯片实现进口替代。 TVS、MOS等功率器件已达到量产，实现核心器件的自主可控。各项产品多项技术指标达到国内领先水平，部分工艺处于国际先进水平。作为我省半导体产业的骨干力量，芯锐电子正在深入探索自身业务。

ˇ﹏ˇ

据传感器芯片上市公司金融板块2024年3月12日消息，根据国家知识产权局公告，深圳市顺络电子股份有限公司申报的项目名为“一种氮氧传感器芯片及一种氮氧传感器”，公众号CN117686567A。日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种氮氧传感器芯片及氮氧传感器。氮氧传感器芯片包括陶瓷芯。陶瓷准备好了！

据传感器芯片封装金融行业2024年3月12日消息，根据国家知识产权局公告，清华大学申请了名为“一种视觉传感器芯片”的项目，公众号为CN117692807A，申请日期时间为2023年10月。专利摘要显示，本发明提供了一种视觉传感器芯片，其包括由像素单元组成的像素阵列；其中，每个像素单元具有对应的图像传感器。

2024年3月12日传感器芯片厂商金融界消息，根据国家知识产权局公告，清华大学申请了名为“一种基于混合阵列的视觉传感器芯片”的项目，公众号为CN117692811A ，申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明提供了一种基于混合阵列的视觉传感器芯片，包括像素阵列和相应的视觉传感通路；视觉传感通路已准备好！

传感器芯片回收金融行业讯2024年3月12日，根据国家知识产权局公告，清华大学申请的项目名称为“基于三维堆叠技术的时空差分视觉传感器芯片及成像系统”公示申请号CN117692808A，申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明提供了一种基于三维堆叠技术的时空差分视觉传感器芯片及成像系统。芯片包含它！